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冷却液和热沉接触面积大，芯片与冷却液距离较近，散热效果好，在水质达标的条件下，可以支持CW工作模式。缺点：微通道工艺复杂，每一个芯片需要一个热沉，成本较高，芯片越多体积越大，不同功率激光器光板中心不同，手柄光路结构无法兼容。内部流道极小（通常150μm以下），因此对水质要求极高，且容易发生流道堵塞，使用维护要求较高。因为水流量较低，容易出现热积累效应
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2021/05
早期失效属于是常见的不良品失效，由物料缺陷及工艺不良引起，在出厂老化测试阶段会表现出快速失效，一般10分钟以内就可失效。失效机理是因为内部达不到电热平衡，最终电击穿或热失效
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2021/05
按照玻尔的氢原子理论，绕原子核高速旋转的电子具有一系列不连续的轨道，这些轨道称为能级，当电子在不同的能级时，原子系统的能量是不相同的，能量最低的能级称为基态。当电子由于外界的作用从较低的能级跃迁到较高的能级时，原子的能量增加，从外界吸收能量。反之，电子从较高能级跃迁到较低能级时，向外界发出能量。在这个过程中，若原子吸收或发出的能量是光能（辐射能），则称此过程为辐射跃迁
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2021/05
X方向（快轴），与PN结平面方向垂直，发散角大。在近场位置，光板形状接近激光芯片发射腔的形状，是上下扁平状，随着距离增加，逐渐发散成上下椭圆形状
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2021/05
如何选择电源与检测电源
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2021/04
宏通道和无通道的区别
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2021/04
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