技术
技术实力
1，我们产品的核心部件均来自行业内国际公司，产品具有出色的性价比和一致的性能；
2.宏通道水冷结构密封，水流量大，散热能力强，对水质要求不高，性能稳定，受到客户的热烈欢迎；
3，采用先进的au-sn硬质焊料真空烧结技术，合金焊料独特的气密密封，惰性气体保护，有效避免了微笑效应，热疲劳，材料性能下降，大大提高了产品寿命和稳定性；
4，产品所用芯片的快轴和慢轴发散角在行业中处于优先地位，单位能量集中，漂移小，波长稳定，光斑质量更好；
5，集团在半导体研发，密封，批量生产和销售方面拥有15年的经验，以确保产品的稳定性和后期多元化产品开发的及时性，从而带动客户之间的更多合作；
6.我们的产品在行业中占有超过50% 的市场份额，更有力的保证了大量产品的一致性和稳定性，为客户提供了生命周期更长的产品安全保障和服务。
光学设计技术
采用专业光学软件仿真计算及光路模拟，基于试验验证对激光器光路传导进行优化设计，获得最佳光斑均匀度，以及最低光损耗。
结构设计技术
最优化设计激光器内部引线布局、流道结构、零部件装配逻辑，使激光器的整体结构，从密封性、热均匀性、流通性方面达到最强化。
材料应用及散热设计技术
采用专业热力学分析软件基于试验验证，利用最佳热传递梯度组合方案进行材料结构设计，保证系统的热稳定性，防止温度剧烈变化出现不同材料之间热撕裂现象，避免及减缓出现短期热积累及长期热疲劳效应。
真空烧结技术
业界领先的硬焊料真空烧结技术，芯片焊接精密。材料-热-力-结构一体化设计的热匹配方案，有效避免因热失配出现芯片损伤，有效控制材料热迁移、电迁移，及热疲劳损伤等造成的失效。
加速老化技术
采用热疲劳冲击、电耐久性冲击、寿命加速试验、激光损伤阈值测试，剔除激光器早期失效，保障激光器一致性及使用寿命。
测量与分析技术
采用业界先进仪器，通过对芯片的电特性、波特性、光束质量等进行测量，有效把控激光器品质。对客户应用场景出现的失效模式进行准确判定分析，实施高效的解决方案。
原料--成品 品控现场检测图
