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微通道与宏通道的区别
冷却液和热沉接触面积大,芯片与冷却液距离较近,散热效果好,在水质达标的条件下,可以支持CW工作模式。缺点:微通道工艺复杂,每一个芯片需要一个热沉,成本较高,芯片越多体积越大,不同功率激光器光板中心不同,手柄光路结构无法兼容。内部流道极小(通常150μm以下),因此对水质要求极高,且容易发生流道堵塞,使用维护要求较高。因为水流量较低,容易出现热积累效应
2021-05-20
激光器的失效模式
早期失效属于是常见的不良品失效,由物料缺陷及工艺不良引起,在出厂老化测试阶段会表现出快速失效,一般10分钟以内就可失效。失效机理是因为内部达不到电热平衡,最终电击穿或热失效
激光原理简介
按照玻尔的氢原子理论,绕原子核高速旋转的电子具有一系列不连续的轨道,这些轨道称为能级,当电子在不同的能级时,原子系统的能量是不相同的,能量最低的能级称为基态。当电子由于外界的作用从较低的能级跃迁到较高的能级时,原子的能量增加,从外界吸收能量。反之,电子从较高能级跃迁到较低能级时,向外界发出能量。在这个过程中,若原子吸收或发出的能量是光能(辐射能),则称此过程为辐射跃迁
半导体激光器芯片光场模式
X方向(快轴),与PN结平面方向垂直,发散角大。在近场位置,光板形状接近激光芯片发射腔的形状,是上下扁平状,随着距离增加,逐渐发散成上下椭圆形状
电源选型及检测方法
如何选择电源与检测电源
2021-04-30
宏通道和无通道的区别
2021-04-15