企业实力
技术优势
发布时间：2019-11-29 00:00:00
1、我司产品核心部件均来自于业内国际顶尖公司，产品性价比、性能一致性优异；
2、宏通道水冷结构封装，水流量大，散热能力强，对水质要求不高，性能稳定，受到广泛民用客户的追捧；
3、采用先进的金锡硬焊料真空烧结工艺，及独有的合金焊料气密性封装、惰性气体保护，有效避免smile效应、热疲劳、材料性能衰退，极大提高产品寿命及稳定性；
4、产品内使用的芯片快轴和慢轴发散角业界领先，单位能量集中、低漂移、波长稳定、光斑呈现效果更好；
5、集团公司围绕半导体研发、封装、大批量生产、销售等15年相关经验，保证产品稳定性以及后期多元化产品开发的时效性，带动客户更多的合作；
6、我司产品在同行业市场占有率超过50%，更有力保证大批量产品的一致性和稳定性，为客户提供更为长久的产品全寿命周期的保障和服务。
原料--成品 品控现场检测图
发布时间：2019-12-09 00:00:00
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