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真空烧结技术

　　业界领先的硬焊料真空烧结技术，芯片焊接精密。材料-热-力-结构一体化设计的热匹配方案，有效避免因热失配出现芯片损伤，有效控制材料热迁移、电迁移，及热疲劳损伤等造成的失效。

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