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真空烧结技术

c3

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  • 真空烧结技术

      业界领先的硬焊料真空烧结技术,芯片焊接精密。材料-热-力-结构一体化设计的热匹配方案,有效避免因热失配出现芯片损伤,有效控制材料热迁移、电迁移,及热疲劳损伤等造成的失效。
     
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