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项目工程师

2019-12-03
  专  业:测控技术与仪器、光电信息科学与工程、电子科学与技术
  工作地点:西安
  薪  资:8K
  
岗位职责
  1.负责高功率半导体激光器的封装工艺研究及质量改进,新品研发和量产标准;
  2.根据客户要求,制定产品设计方案、开发计划、项目的执行及落实;
  3.负责解决工艺设计和开发过程中出现的各种技术难点和潜在问题,确保工艺的稳定性;
  4.对半导体激光器封装工艺及制程进行持续改进优化,工艺平台搭建和管理,提升效率、降低成本;
  5.不断探索新技术、新材料及新工艺,对半导体激光器产品进行设计和升级;
  6.组织系统测试、外光路系统和激光器参数改进优化;
  7.负责大功率及新型产品样品试制及整体评估方案;
  8.总结设备性能,对公司现有设备作出优化与改进建议。
  
岗位要求
  1.电子类、材料类专业:电子封装材料、材料加工工程、材料工程类偏封装材料方向。硕士优先。
  2.熟悉半导体基础知识、制造及封装工艺、高精度焊接等。
  3.熟悉大功率电子器件生产工艺及应用。
  4.熟悉电子封装材料、封装技术、常用电子封装材料的特性及应用。
  5.掌握电子器件封装与工艺设计、封装可靠性与测试技术等相关知识,具有扎实的理论知识基础及实践经验。
  6.具有封装工艺和封装材料的设计以及封装质量控制的基本能力。
  7.具有电子类器件或产品整体开发至量产经验,熟悉电子产品开发流程,具有持续改进优化的经验。
  8.具有较强的分析解决问题的能力及实践技能,具有相关的产品研究、设计、开发及组织管理的能力,具有创新意识和独立获取知识的能力;
  9.了解基本机械设计及机加工原理,具备机械设计图纸读图能力;
  10.具有严谨细致的工作作风。
 

 
  电 话:029-86196289 / 15877342181
  联系人:逯晶
  邮 箱:3305326041@qq.com
  地 址:西安市经济技开发区草滩生态产业园尚苑路4955号
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