工艺工程师
2019-12-03
专 业:电子类、材料类、工科类专业
工作地点:西安、薪资:5K
岗位职责
1.负责半导体激光芯片封装工艺,检验标准等技术文件的编制及指导实施执行;
2.负责新工装夹具的验证及评估,指导员工正确高效使用各类夹具;
3.负责员工技术培训并考核,确认员工技术培训合格,批准上岗;
4.及时响应产线技术问题,高效高质量应对处理生产现场问题,保障生产顺利进行;
5.不断探索新技术、新材料及新工艺,积极地对现有工艺及质量提出改进方案;
6.负责工艺改进及项目研发过程中样品试制的具体执行和实施;
7.负责工艺试验及技术改善方案的具体执行和实施;
8.能积极主动高效配合新项目团队开展技术研发及新品开发;
岗位要求
1.熟悉半导体基础知识、制造及封装工艺、焊接等;
2.熟悉电子封装材料、封装技术、常用电子封装材料的特性及应用等;
3.具有电子封装工艺优化及封装质量控制的基本能力;
4.具有积极主动分析解决问题的能力及动手能力,具有不断自我提升的上进心;
5.具有严谨细致的工作习惯;
6.具有良好的沟通、协调和解决问题能力;
7.熟练应用EXCEL、WORD等办公软件。
电 话:029-86196289 / 15877342181
联系人:逯晶
地 址:西安市经济技开发区草滩生态产业园尚苑路4955号
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半导体激光芯片封装技术员
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电话:市场部 :029-86196289 售后服务:029-86531458
传真:029-86196286
邮箱:国内销售:oe@oephotonics.com
海外销售:fsales@oephotonics.com
地址:陕西省西安市经济技术开发区草滩生态产业园尚苑路4955号

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