工艺工程师

2019-12-03

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　　专　　业：电子类、材料类、工科类专业

　　工作地点：西安、薪资：5K

岗位职责

　　1.负责半导体激光芯片封装工艺，检验标准等技术文件的编制及指导实施执行；

　　2.负责新工装夹具的验证及评估，指导员工正确高效使用各类夹具；

　　3.负责员工技术培训并考核，确认员工技术培训合格，批准上岗；

　　4.及时响应产线技术问题，高效高质量应对处理生产现场问题，保障生产顺利进行；

　　5.不断探索新技术、新材料及新工艺，积极地对现有工艺及质量提出改进方案；

　　6.负责工艺改进及项目研发过程中样品试制的具体执行和实施；

　　7.负责工艺试验及技术改善方案的具体执行和实施；

　　8.能积极主动高效配合新项目团队开展技术研发及新品开发；

岗位要求

　　1.熟悉半导体基础知识、制造及封装工艺、焊接等；

　　2.熟悉电子封装材料、封装技术、常用电子封装材料的特性及应用等；

　　3.具有电子封装工艺优化及封装质量控制的基本能力；

　　4.具有积极主动分析解决问题的能力及动手能力，具有不断自我提升的上进心；

　　5.具有严谨细致的工作习惯；

　　6.具有良好的沟通、协调和解决问题能力；

　　7.熟练应用EXCEL、WORD等办公软件。

　　联系人：逯晶

　　邮　箱：3305326041@qq.com

　　地　址：西安市经济技开发区草滩生态产业园尚苑路4955号

上一个 : 品质专员

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