CH | EN

工艺工程师

2019-12-03
  专  业:电子类、材料类、工科类专业
  工作地点:西安、薪资:5K
  
岗位职责
  1.负责半导体激光芯片封装工艺,检验标准等技术文件的编制及指导实施执行;
  2.负责新工装夹具的验证及评估,指导员工正确高效使用各类夹具;
  3.负责员工技术培训并考核,确认员工技术培训合格,批准上岗;
  4.及时响应产线技术问题,高效高质量应对处理生产现场问题,保障生产顺利进行;
  5.不断探索新技术、新材料及新工艺,积极地对现有工艺及质量提出改进方案;
  6.负责工艺改进及项目研发过程中样品试制的具体执行和实施;
  7.负责工艺试验及技术改善方案的具体执行和实施;
  8.能积极主动高效配合新项目团队开展技术研发及新品开发;
  
岗位要求
  1.熟悉半导体基础知识、制造及封装工艺、焊接等;
  2.熟悉电子封装材料、封装技术、常用电子封装材料的特性及应用等;
  3.具有电子封装工艺优化及封装质量控制的基本能力;
  4.具有积极主动分析解决问题的能力及动手能力,具有不断自我提升的上进心;
  5.具有严谨细致的工作习惯;
  6.具有良好的沟通、协调和解决问题能力;
  7.熟练应用EXCEL、WORD等办公软件。
 

 
  电 话:029-86196289 / 15877342181
  联系人:逯晶
  邮 箱:3305326041@qq.com
  地 址:西安市经济技开发区草滩生态产业园尚苑路4955号

Link 友情链接

电话:市场部 :029-86196289    售后服务:029-86531458

传真:029-86196286
邮箱:国内销售:oe@oephotonics.com
          海外销售:fsales@oephotonics.com

地址:陕西省西安市经济技术开发区草滩生态产业园尚苑路4955号

这是描述信息

欧益微信公众号

Copyright © 2019 西安欧益光电科技有限公司  All rights reserved.   陕ICP备19020975号  网站建设:中企动力 西安