半导体激光芯片封装技术员
2019-12-03
专业不限
工作地点：西安
薪 资：3-4K
任职要求
1.具备工科相关知识；
2.良好的动手实践能力；
3.良好的学习能力；
职位描述
1.掌握激光芯片封装六大制程：芯片烧结、辅料预处理、模组组装、清洗、激光器组装、老化筛选测试；
2.独立负责某项工艺制程的操作；
3.轮岗学习掌握其它制程相关操作技术；
4.通过技能培训掌握新项目导入的新技术和新工艺；
电 话：029-86196289 / 15877342181
联系人：逯晶
地 址：西安市经济技开发区草滩生态产业园尚苑路4955号
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电话：市场部 ：029-86196289 售后服务：029-86531458
传真：029-86196286
邮箱：国内销售：oe@oephotonics.com
海外销售：fsales@oephotonics.com
地址：陕西省西安市经济技术开发区草滩生态产业园尚苑路4955号
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