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半导体激光芯片封装技术员

2019-12-03
  专业不限
  工作地点:西安
  薪  资:3-4K
  
任职要求
  1.具备工科相关知识;
  2.良好的动手实践能力;
  3.良好的学习能力;
  
职位描述
  1.掌握激光芯片封装六大制程:芯片烧结、辅料预处理、模组组装、清洗、激光器组装、老化筛选测试;
  2.独立负责某项工艺制程的操作;
  3.轮岗学习掌握其它制程相关操作技术;
  4.通过技能培训掌握新项目导入的新技术和新工艺;
 

 
  电 话:029-86196289 / 15877342181
  联系人:逯晶
  邮 箱:3305326041@qq.com
  地 址:西安市经济技开发区草滩生态产业园尚苑路4955号
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