半导体激光芯片封装技术员
2019-12-03
专业不限
工作地点:西安
薪 资:面议
任职要求
1.具备工科相关知识;
2.良好的动手实践能力;
3.良好的学习能力;
职位描述
1.掌握激光芯片封装六大制程:芯片烧结、辅料预处理、模组组装、清洗、激光器组装、老化筛选测试;
2.独立负责某项工艺制程的操作;
3.轮岗学习掌握其它制程相关操作技术;
4.通过技能培训掌握新项目导入的新技术和新工艺;
电 话:029-86196289 / 15877342181
联系人:逯晶
地 址:西安市经济技开发区草滩生态产业园尚苑路4955号
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电话:市场部 :029-86196289 售后服务:029-86531458
传真:029-86196286
邮箱:国内销售:oe@oephotonics.com
海外销售:fsales@oephotonics.com
地址:陕西省西安市经济技术开发区草滩生态产业园尚苑路4955号

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