半导体激光芯片封装技术员

2019-12-03









　　专业不限

　　工作地点：西安

　　薪　　资：面议

任职要求

　　1.具备工科相关知识；

　　2.良好的动手实践能力；

　　3.良好的学习能力；

职位描述

　　1.掌握激光芯片封装六大制程：芯片烧结、辅料预处理、模组组装、清洗、激光器组装、老化筛选测试；

　　2.独立负责某项工艺制程的操作；

　　3.轮岗学习掌握其它制程相关操作技术；

　　4.通过技能培训掌握新项目导入的新技术和新工艺；

　　联系人：逯晶

　　地　址：西安市经济技开发区草滩生态产业园尚苑路4955号

上一个研发工程师

下一篇普工

上一个 : 研发工程师

下一个 : 普工

Link 友情链接

所属分类概要描述：

电话：市场部：029-86196289 售后服务：029-86531458

传真：029-86196286
邮箱：国内销售：oe@oephotonics.com
海外销售：fsales@oephotonics.com

地址：陕西省西安市经济技术开发区草滩生态产业园尚苑路4955号

欧益微信公众号