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企业实力

技术优势

发布时间:2019-11-29 00:00:00
  1、我司产品核心部件均来自于业内国际顶尖公司,产品性价比、性能一致性优异;
  2、宏通道水冷结构封装,水流量大,散热能力强,对水质要求不高,性能稳定,受到广泛民用客户的追捧;
  3、采用先进的金锡硬焊料真空烧结工艺,及独有的合金焊料气密性封装、惰性气体保护,有效避免smile效应、热疲劳、材料性能衰退,极大提高产品寿命及稳定性;
  4、产品内使用的芯片快轴和慢轴发散角业界领先,单位能量集中、低漂移、波长稳定、光斑呈现效果更好;
  5、集团公司围绕半导体研发、封装、大批量生产、销售等15年相关经验,保证产品稳定性以及后期多元化产品开发的时效性,带动客户更多的合作;
  6、我司产品在同行业市场占有率超过50%,更有力保证大批量产品的一致性和稳定性,为客户提供更为长久的产品全寿命周期的保障和服务。

原料--成品 品控现场检测图

发布时间:2019-12-09 00:00:00

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