技术支持

技术优势



1、我司产品核心部件均来自于业内国际公司,产品性价比、性能一致性优异;
2、宏通道水冷结构封装,水流量大,散热能力强,对水质要求不高,性能稳定,受到广泛民用客户的追捧;
3、采用金锡硬焊料真空烧结工艺,及合金焊料气密性封装、惰性气体保护,有效避免smile效应、热疲劳、材料性能衰退,极大提高产品寿命及稳定性;
4、产品内使用的芯片快轴和慢轴发散角业界知名,单位能量集中、低漂移、波长稳定、光斑呈现效果更好;
5、集团公司围绕半导体研发、封装、大批量生产、销售等15年相关经验,保证产品稳定性以及后期多元化产品开发的时效性,带动客户更多的合作;
6、我司产品在同行业市场占有率较大,更有力保证大批量产品的一致性和稳定性,为客户提供更为长久的产品全寿命周期的保障和服务。

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采用专业光学软件仿真计算及光路模拟,基于试验验证对激光器光路传导进行优化设计,获得最佳光斑均匀度,以及最低光损耗。

光学设计技术

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最优化设计激光器内部引线布局、流道结构、零部件装配逻辑,使激光器的整体结构,从密封性、热均匀性、流通性方面达到最强化。

结构设计技术

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采用专业热力学分析软件基于试验验证,利用最佳热传递梯度组合方案进行材料结构设计,保证系统的热稳定性,防止温度剧烈变化出现不同材料之间热撕裂现象,避免及减缓出现短期热积累及长期热疲劳效应。

材料应用及散热设计技术

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业界领先的硬焊料真空烧结技术,芯片焊接精密。材料-热-力-结构一体化设计的热匹配方案,有效避免因热失配出现芯片损伤,有效控制材料热迁移、电迁移,及热疲劳损伤等造成的失效。

真空烧结技术

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采用热疲劳冲击、电耐久性冲击、寿命加速试验、激光损伤阈值测试,剔除激光器早期失效,保障激光器一致性及使用寿命。

加速老化技术

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采用业界先进仪器,通过对芯片的电特性、波特性、光束质量等进行测量,有效把控激光器品质。对客户应用场景出现的失效模式进行准确判定分析,实施高效的解决方案。

测量与分析技术

原料--成品 品控现场检测图


原料--成品 品控现场检测图